成功案例
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成功案例1
工藝:SMIC 65nm
特性:A5+安全處理器
DDR4
密碼算法
CI+1.4標準Die-Size:5mm*5mm
應用:數字電視條件接收
成功案例2
工藝:UMC 55nm Eflash
特性:Cortex-M4
多電源域管理
極低功耗
64 ADC 通道Die Size:3mm*3mm
應用:觸控芯片,模擬信號采集和處理
成功案例3
工藝:SMIC 40nm
特性:Cortex-M4
密碼算法
指紋算法
語音處理
BLE/SPI/I2C/UART/USB/I2SDie Size:3mm*3mm
應用:物理網,智能門鎖
成功案例4
工藝:先進工藝
特性:多核RISC-V
AI PE
DDR4,
PCIE3.0
16Gbps SerDes
1000M以太網Die Size:3mm*3mm
應用:高性能圖像AI處理
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